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通過其新的SIPLACE CA混合型貼裝解決方案，市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者ASMPT在一臺機器上實現(xiàn)了半導(dǎo)體和SMT的生產(chǎn)，并將SiP (系統(tǒng)級封裝) 的生產(chǎn)直接集成到SMT生產(chǎn)線上。
SMT貼裝程序的編寫和調(diào)試
安裝和調(diào)試西門子貼片機飛達型號的注意事項
西門子貼片機飛達型號選擇攻略
在正常的貼片過程中，如果Z軸未在預(yù)期的行程范圍內(nèi)接觸到PCB表面，貼片頭的底部感應(yīng)器被觸發(fā)或者電流反饋過大，設(shè)備會發(fā)出相應(yīng)的報警，提示操作員需要檢查該位置的元件貼裝狀態(tài)是否正常。操作員可以使用PCB相機及時檢查貼片機位置元件的狀態(tài)，該功能可及時發(fā)現(xiàn)和...
什么是西門子貼片機飛達？
高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測
ASM西門子貼片機TX2i機器按Start 無效解決辦法
ASM貼片機：提高電子制造效率
奔創(chuàng)3D AOI：高精度、高效率的自動光學(xué)檢測設(shè)備
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