MPM Momentum BTB 125錫膏印刷機

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MPM Momentum BTB 125錫膏印刷機

MPM Momentum BTB 125錫膏印刷機產品規格參數：

MPM Momentum BTB 125錫膏印刷機

基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

對于比20”大的電路板，需用專用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")

底部間隙：12.7mm(0.5")標準。可配置25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺真空

基板支撐方法：磁性頂針可選件：真空擋板,真空頂針,支撐塊,專用夾具，已獲專利的自動器具，Quik-Tool

印刷參數：

最大印刷區域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基準點類型：標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔

攝像機系統：單個數碼像機-MPM已獲專利的向上/向下視覺系統

整個系統對準精度和重復精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術指標通過生產環境工藝變化來表現，這個性能數據包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動。

實際焊膏印置精度和重復精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方測試系統驗證的實際焊膏印刷位置重復精度

循環時間：11秒標準

功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)管線內徑

機器高度(去除燈塔)：1589.4mm(62.57")在940mm(37.0”)運輸高度

機器深度：1394mm(54.88")

機器寬度：1195.4mm(47.06”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：508mm(20.0”)

機器重量：797kg(1757lbs)

含箱重：1090.5kg(2399lbs)

*Cpk值越高，制程規格極限的變化性就越低。在一個合格的6σ制程里(即，允許在規格極限內加減6個標準方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對技術規格進行修改而不事先告知的權力。具體規格請向廠方咨詢。

MPM Momentum BTB 125錫膏印刷機產品特點：

一臺價格合理且具有超高性能和靈活性的設備

MPMMomentum BTB 125價格合理，靈活性最大。可作為獨立在線印刷機或者與另一臺Momentum BTB 125配置成兩臺背靠背印刷機，實現雙通道生產方式，Momentum BTB 125性能出眾，由于初始較低投資額加上雙通道產能，其投資回報比競爭對手的印刷機來得更快。因為它比Momentum系列的Elite和HiE印刷機短200mm，所以單獨使用或者配置成背靠背時，都可以節省地面空間。當配置成背靠背時，產量增加但生產線并不增長。同時，Momentum BTB 125特有那些昂貴的，高端設備才具有的精準度和重復精度。MomentumBTB的精準度是精密設計、系統集成和刮刀輸送系統專利設計的結果，造就了Momentum BTB 125相對較低購買成本下的卓越性能。

先進的檢測和SPC工具

Momentum BTB 125綜合了擴展的2D檢測功能，MPM特有的對比和基于紋理的專利技術BridgeVision?和StencilVision?。作為強大的SPC程序工具的一部分，作為強大的SPC程序工具的一部分，焊盤級別的詳情可以在屏幕上觀察到，設備級別的結果儲存在每塊板子上。詳細的處理信息，擴展的檢測功能和最快速的定量、印刷后設備級別數據收集的相互結合，使您的工藝工程師能有效優化系統，最高效利用設備。