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自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門子電子裝配系統有限公司）成為ASM PT的一個業務部門，更名為先進 裝配系統有限公司。
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。與
半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；托普科實業致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質量管...
SMT貼片機是smt生產線中絕對核心的設備，貼片加工廠購買貼片機經常會問到貼片機的貼裝精度、貼裝速度、穩定性怎么樣?
HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起
眾多電子產品制造商認為：無論在哪里SIPLACE X4i S的標稱值都可以達到所需的最大速度和絕對精度（適用于移動電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。
真空氮氣無鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。
heller回流焊是通過提供特殊加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。
隨著電子產品小型化的發展，內部主板的大小也會越來越小，主板小必然導致元件貼裝的位置會更小更少，那么電子元件的體積也會越來越小，目前在消費類電子智能手機領域，越來越多的集成電路出現
當電子制造商計劃在他們的生產線上安裝 SPI 系統時，目前他們必須在速度和精度之間選擇其中之一，不能兩者兼得。而另一方面，新型 ASM ProcessLens 將“非此即彼”的選擇轉換為“兩者可兼得”，使ASM ProcessLens成為速度和精度完...
一種檢查PCB插件或焊接結束后缺件、錯件、極性相反等組裝缺陷的簡易工裝，在薄片狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。
現代加工領域當中各類焊接的工藝設備成為必不可少的重要角色之一，目前非常先進的HELLER真空回流焊在相關領域的應用效果也是非常可觀
