松下貼片機AM100模組多功能貼片機
松下貼片機AM100機器基本參數:
機種名:AM100
基板尺寸(mm):L50×W50~L510×W460
貼裝速度:35800cph(0.1006s/芯片)、12200cph(0.295s/QFP□12mm以下)
貼裝精度:±40μm/芯片,±50μm/QFP 12mm以下,±30μm/QFP 12mm~32mm
元件尺寸(mm):0402芯片*3~L120×W90或L150×W25(T=28*4)
基板替換時間:約4.0s(背面無貼裝元件時)
電源:三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
空壓源:Min.0.5MPa~Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
設備尺寸(mm):W1970×D2019*5×H1500*6
重量*4:2650kg
編帶
編帶寬:8~56/72/88/104mm
編帶料架規格:Max.160品種
托盤供料器規格:Max.120品種*1
(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))
桿狀
編帶料架規格:Max.20品種
托盤供料器規格:Max.15品種*1
托盤
托盤供料器規格:Max.20品種*1
手動托盤規格:Max.20品種*2(固定供給部用選購件)
松下貼片機AM100產品特點:
一臺設備解決方案
一臺設備也可以開始生產的高度通用性
芯片托盤元件實裝,只需一臺設備即可完成
<固定供給部規格>,降低投資成本
與已有的CM/NPM設備連接,強化生產線的通用性和多功能性
高度性價比通用性生產線
成本、實際生產率的最佳均衡通用性生產線
通過14吸嘴貼裝頭實現設備間均衡損失低的高運轉
根據需求,可以選擇最佳供給部的規格
夾持式吸嘴對應(卡盤尺寸可更改)
多種少量生產解決方案
支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件
利用元件搭載能力,共通排列復數品種(MJS*)
通過支撐銷更換功能,支援準備工作
開始生產時,確保實裝質量:芯片厚度照相機/3D傳感器
*MJS:這是數據作成系統(NPM-DGS)的功能。
尖端工藝生產線
通過選購件的組合,也可對應尖端工藝
PoP實裝:通用型轉印單元
薄板基板對應:高度傳感器(基板彎曲測量)
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。