SMT回流焊是表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)中的一種重要工藝，廣泛應用于電子制造領域。然而，在實際操作過程中，可能會出現一些缺陷。本文將介紹SMT回流焊中常見的缺陷及處理方法。

1.零件彎曲或脫落

原因：零件在高溫下保持時間過長，導致焊點融化，零件彎曲或脫落。

處理方法：優化回流焊曲線，減少高溫保持時間。

2.橋連

原因：由于零件放置不當或焊盤污染，導致兩個焊點之間出現金屬橋連。

處理方法：檢查零件放置，清潔焊盤，優化焊接參數。

3.立碑現象

原因：零件在焊接過程中一面濕潤，一面不濕潤，導致零件傾斜。

處理方法：增加預熱時間，提高零件附著性。

4.冷焊

原因：焊點冷卻過快，導致焊點不潤濕。

處理方法：控制冷卻速度，優化焊接參數。

5.氣孔

原因：焊接過程中存在氣泡。

處理方法：保持焊接環境干燥，清潔焊盤和零件。

6.焊盤脫落

原因：焊盤與基板附著不牢。

處理方法：優化焊盤設計，改進附著工藝。

SMT回流焊的缺陷可能來自多個方面，包括工藝、零件和環境因素。為了減少缺陷，需要從這些方面入手，采取相應的措施進行改進和優化。同時，定期對設備和工藝進行檢查和維護也是保證生產質量的重要手段。


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