采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過同時驅(qū)動 X/Y 軸并在元件識別操作期間選擇最佳路徑來提高貼裝節(jié)拍時間。頭驅(qū)動單元運動控制的，通過進(jìn)一步推進(jìn)運動控制來縮短貼裝節(jié)拍時間，從而減少 X 軸/Z 軸的移動時間。使用新的拾取操作算法通過增強微芯片拾取算法提高有效生產(chǎn)率。


松下NPM-D3A規(guī)格參數(shù)：

NPM-D3輕量16吸嘴貼裝頭V3（每貼裝頭）高生產(chǎn)模式「ON」：
最快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供給：Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）

基板尺寸*1（mm）
雙軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
單軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替換時間
雙軌式：0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式：3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時
電源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

INOTIS印刷機(jī)、MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、MIRTEC AOI

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。