3C制造行自動化設備詳解
發布時間:2021-08-06 09:02:14 分類: 新聞中心 瀏覽量:32
3C產品制造設備自動化趨勢明顯3C制造業產業龐大、人工數量多、重復工作多、自動化的應用可以節省人力、縮短生產周期。近幾年,電子制造設備自動化相關功能部件增長率均呈上升趨勢,自動化升級需求明顯。
3C 終端生產商都在加大自動化升級改造的投資力度,蘋果去年在自動化生產線上投入了約3-5 億。富士康作為國內最大的3C 產品代工商,在自動化領域也有相當大的資本投入。此外、中興、美的、海爾、格力等都在自動化生產線升級上有很大的投入,3C 自動化升級已經啟動。
金屬手機殼制造設備概況
金屬手機殼滲透率:手機金屬殼滲透率在逐年增長,目前滲透率在25-30%左右。《暢銷手機排行榜金屬機身分析報告》顯示,在上榜的機型中,金屬機身占比超過一半,因此從需求端看,未來金屬機身滲透率仍將持續上升。
加工設備概況:金屬機殼加工工序有50多道,其工藝流程主要包括沖壓、精雕、打磨和拋光等。
CNC設備市場概況:按目前3C 產品出貨量預測,當所有產品的外觀件都實現金屬化,就需要CNC 約20-33萬臺,中國占全球產能70%,對應CNC 需求約14-23萬臺。一臺CNC 單價約23萬,因此對應國內市場空間約320-530億。
目前幾家大型CNC 加工廠商中,可成和鴻海的產能主要供給蘋果公司,三星的產能內部消化,國內CNC 主要加工商比亞迪、長盈精密和勁勝精密的產能同時提供給三星和華為、小米等國產機。
整機組裝自動化設備概況
設備概況:3C 產品整機組裝需要用到的設備主要包括機械臂+夾具、檢測設備和傳送設備。機械臂+夾具主要負責上下料和裝配;檢測設備可以分外觀檢測和功能檢測兩類;傳送設備(比如自動傳送帶)主要負責將部件運送到不同工位。
市場概況:據預測,整機組裝自動化市場空間約150-250 億,每年更換需求約60-100 億。
供應商概況:國內在該領域做的比較好的是博眾精工、明匠智能(黃河旋風子公司)、富強科技(勝利精密子公司)等公司。
LCM模組組裝設備自動化概況
設備概況:液晶面板的制造過程主要分陣列、成盒和組裝三步,在陣列和成盒工序中設備要求高,國內尚未實現技術突破,主要依靠進口,而后端模組組裝技術壁壘相對較小,國內發展較為成熟。
市場概況:目前液晶面板出貨量已趨于穩定,年出貨量維持在800~1000百萬片右,需求量非常大。
供應商概況:目前,國內顯示模組設備企業目前整體仍處于小而散的局面,公司數量多但市場集中度很低。主要參包括鑫三力、集銀科技、太原風華和位于深圳的誠億自動化、騰盛工業等。
表面貼裝設備自動化概況
表面貼裝(SMT)生產線是主板組裝(電子整機組裝)的主要技術。也是3C 產品生產過程中的關鍵環節,3C 產品的質量水平很大一部分取決于此。
表面貼裝的主要設備有印刷機、貼片機、焊接設備、檢測設備和清洗設備。
市場概況:截止2014 年,中國大約有SMT 生產線5萬多條,成為全球最大的SMT 市場。其中最主要的設備有三類,貼片機、焊接設備和檢測設備。
自動貼片機:中國貼片機的總保有量超過10萬臺,自動貼片機市場占全球40%,設備主要從國外特別是日本進口。
焊接設備:據統計,目前國內有40多家3C 產品焊接設備企業,國外主要廠商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等;國內企業市場份額較大是的勁拓股份、畢梯優、朗士電子、維多利紹德機械、日東電子和科隆威。
上下料機:一條SMT 需要至少2臺上下料機,5萬條SMT 就需要10萬臺,一般一臺上下料機價格在10-20萬,對應市場空間就有100-200億的空間。
AOI檢測設備:目前國內SMT 上AOI 透率約為20%-30%,以目前國內5萬SMT 條預測,一般一條SMT 配備3-4臺AOI,即有10-14萬臺的需求空間,一臺AOI 單價以50萬計,對應市場空間將有500-700 億。
集成電路設備概況
集成電路的制造過程主要分為三步,IC 設計、圓晶制造和封裝檢測,過程繁復,涉及眾多設備。
市場概況:中國集成電路制造設備市場近300億元。據SEMI 統計,近幾年全球集成電路設備銷售規模維持在將近400億美元。其中2014 年中國市場為43.7億美元(近300 億RMB),占全球半導體設備市場的11.7%。
供應商概況:集成電路設備制造技術含量高,投入成本大,目前市場處于相對壟斷地位,全球前十集成電路設備供應商主要來自美日荷,占據50%的市場份額。