目前市面上流行的貼片機有來自日本的松下跟富士以及德國的西門子，貼片機市場這三大品牌呈“三機鼎立”且長時間不會變動。今天小編跟特普科工程師整合了關于富士貼片機的相關內容一并介紹給大家，富士貼片機NPM是最經典的型號，操作上簡單、易上手、產能表現優異。

 

NPM系列

松下貼片機NPM高速模貼片機特色：經過歸納實裝出產線(印刷&實裝&查看)完成高度單位面積出產率，客戶可以自由挑選實裝出產線 經過體系軟件完成出產線·出產車間·工廠的全體管理。NPM是Panasonic新推出的緊隨貼片工藝變化的新理念設備。它能夠經過各工藝貼裝頭的裝備完成自由化的“Plug & Play”功用從而給用戶的出產帶來無限的靈活性，并經過貼裝和查看的體系連貫，完成高效率和高品質的出產。它承繼了CM系列的同一渠道，因此與CM系列的硬件通用，其操作采用人性化界面設計，并具有0402(英制01005)-100*90mm元件的對應能力。它還擁有元件厚度查看和基板曲折查看等功用能夠大幅度提高貼裝質量，并且徹底滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求，是手機、筆記本電腦以及其他高端產品加工企業的理想挑選。

松下貼片機 NPM-TT

基板尺寸：

單軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm

雙軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA

空壓源：0.5MPa.200L/min(A.N.R)

設備尺寸：W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4

重量：2560kg

松下模塊化貼片機 NPM-W

基板尺寸:

單軌*1 整體實裝    L50mmxW50mm-L750mmxW550mm

2個位置實裝 L50mmxW50mm-L350mmxW550mm

雙軌*1 單軌傳送    L50mmxW50mm-L750mmxW510mm

雙軌傳送    L50mmxW50mm-L750mmxW260mm

電源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA

空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.)

設備尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5

重量：2250kg

松下模塊化貼片機 NPM-D2

型號：

NM-EJM5D

NM-EJM5D-MD

NM-EJM5D-MA

NM-EJM5D-D

NM-EJM5D-A

基板尺寸:

雙軌式：L50mmxW50mm-L510mmxW300mm

單軌式：L50mmxW50mm-L510mmxW590mm

電源：   三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA

空原源*2：0.5MPa、100L/min(A.N.R.)

設備尺寸*2：W835mmxD2652mm*3xH1444mm*4

重量：  1620kg

 

CM系列

松下貼片機CM602,CM602-L高速模組貼片機，CM602貼片機不僅沿用了松下貼片機CM402原先的模塊，而且根據需要新增加了12吸嘴的高速頭和直接吸取式托盤，擴展了原先8個吸嘴高速貼片頭的功用，再加上帶壓力控制功用的3吸嘴多功用頭，使其各種不同模塊組合方式多達10種，真實意義上實現了模塊化，讓客戶可以現地隨意組合調配。

 

松下貼片機CM602,CM602-L高速模組貼片機特點：

1,XY軸均采用了最新型的線形馬達，為CM602提供最強勁的動力。

2,運動臂梁和頭部采用新的規劃和材料， 不僅減輕了分量，并大大加強了剛性，使之在運動的過程中更加穩定

3,X Y軸的運動采用了高速低轟動規劃。

4,線形馬達采用了新的冷卻規劃方案，在高速運動的情況下可以比其他使用線形馬達的設備更快速有效的進行冷卻，保證馬達的運作功率，提高其壽命。

5,7種料架就可以對應從8mm--104mm所有編帶包裝元件，是現在行業內料架通用性最好，適用性最廣泛的設備。而且根據客戶需求新增加了8mm的單料架。

6,工作中料架交流，全體交流臺車規劃，全體交流支撐銷規劃等等可以大大提高設備工作功率和機種切換時間。

7,在提高生產功率的同時，在軟件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟規劃，保證了與CM402的互換性。

 

松下高速貼片機cm602參數： 

機種名 CM602-L

型號 NM-EJM8A

基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 460 mm

高速貼裝頭 12支吸嘴

貼裝速度 100 000 cph（0.036 s/芯片）

貼裝精度 ±40 μm/芯片(Cpk　≧1) www.smt11.cn

元件尺寸 0402芯片 *5 ～ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm

通用貼裝頭 LS 8支吸嘴

貼裝速度 75 000 cph（0.048 s/芯片）

貼裝精度 ±40 μm